广东台进半导体科技申请嵌入式芯片封装方法及封装设备专利，实现了高精度、高可靠性的倒装芯片封装_厂商动态

广东台进半导体科技申请嵌入式芯片封装方法及封装设备专利，实现了高精度、高可靠性的倒装芯片封装

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2026-01-26 23:38:31

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国家知识产权局信息显示，广东台进半导体科技有限公司；东莞市台进精密科技有限公司申请一项名为“一种嵌入式芯片封装方法及封装设备”的专利，公开号CN121398664A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式芯片的封装方法，包括在基板表面通过激光刻蚀包含编码标记的基准坐标系，同时在基板内部预嵌入光纤传感阵列，并生成与微凸块空间位置映射的初始基准数据；采用扫描仪对倒装芯片底部的微凸块进行三维形貌扫描，输出实时补偿向量集合，驱动定位平台执行芯片贴装，当监测到局部应变超过预设应变值时，触发动态位置补偿模型的迭代更新机制并生成二次补偿参数；构建对于微凸块的连接界面信息反馈至控制器，生成填充路径规划矩阵，执行底部点胶填充，形成与补偿后芯片位置相匹配的互连结构；通过视觉数据与工艺控制的深度融合，实现了高精度、高可靠性的倒装芯片封装。

天眼查资料显示，广东台进半导体科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东台进半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可9个。

东莞市台进精密科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市台进精密科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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