金百泽电路科技申请刚挠结合板及其制作方法专利，平衡性能与成本_厂商动态

金百泽电路科技申请刚挠结合板及其制作方法专利，平衡性能与成本

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2026-01-27 17:22:34

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国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“刚挠结合板及其制作方法”的专利，公开号CN121397874A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及印刷电路板技术领域，具体涉及刚挠结合板及其制作方法。该刚挠结合板包括第一刚性板、第二刚性板和柔性板。柔性板设置在第一刚性板和第二刚性板之间；第一刚性板上远离柔性板的面层为第一面层，靠近柔性板的面层为第二面层，第一面层上设置有阻焊油墨；第二刚性板上靠近柔性板的面层为第三面层，远离柔性板的面层为第四面层，第四面层上设置有覆盖膜；柔性板上靠近第一刚性板的面层和靠近第二刚性板的面层上设置有覆盖膜。本申请依据电路板不同表面实际需求，在第一刚性板用造价低的阻焊油墨，第二刚性板用性能优的覆盖膜，混合保护。关键区域用覆盖膜提供高可靠性，非关键区域用阻焊油墨控制成本，平衡性能与成本。

天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息387条，此外企业还拥有行政许可52个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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