国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于调试半导体加工工具的移动车”的专利,公开号CN121420681A,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,用于调试半导体加工工具的方法和设备包括将移动设施车连接到半导体加工工具;将来自所述移动设施车的设施提供给半导体加工工具;以及使用通过所述连接的移动设施车提供的设施操作所述半导体加工工具。
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来源:市场资讯
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