国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利,授权公告号CN223843964U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开是关于一种电路板组件及电子设备,其中,电路板组件包括主板和扩展电路板,主板上设置有第一电连接部;扩展电路板与主板层叠设置,扩展电路板上设置有第二电连接部和至少一个电器件,电器件通过第二电连接部和第一电连接部与主板电连接。如此,能够有效扩展主板的使用空间,进而能够为主板上的其他结构件提供更多的设置空间,从而有利于提高对主板的保护效果,提高电路板组件的可靠性,此外,扩展电路板与主板层叠设置,使得电路板组件的结构更加紧凑,可减小电路板组件对电子设备的内部空间的占用。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目150次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯