靖江嘉昇和申请半导体反应腔室及其使用方法专利，提高了该反应腔室的实用性和保温效果以及对半导体的加工效率_厂商动态

靖江嘉昇和申请半导体反应腔室及其使用方法专利，提高了该反应腔室的实用性和保温效果以及对半导体的加工效率

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2026-01-29 21:13:14

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国家知识产权局信息显示，靖江嘉昇和真空技术有限公司申请一项名为“一种半导体反应腔室及其使用方法”的专利，公开号CN121419582A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产腔室技术领域，且公开了一种半导体反应腔室，包括密封组件和反应组件，所述密封组件包括固定板一，所述固定板一的外壁贯穿有转杆一。该半导体反应腔室及其使用方法，通过设置的密封组件、固定板一、固定板二、内筒一、内筒二、内筒三、结构，使得该反应腔室在使用过程中，使用者可利用固定板一和连接筒一和连接筒二快速对该腔室进行拆装，且在安装后利用内筒一和内筒二以及密封圈一对该反应腔室进行连接和密封，从而便于使用者对该反应腔室进行拆装，利用橡胶头一和橡胶头二以及橡胶头三和橡胶头四的摩擦产生热量，形成保温层，进而提高了该反应腔室的实用性和保温效果以及对半导体的加工效率。

天眼查资料显示，靖江嘉昇和真空技术有限公司，成立于2023年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本634.8955万人民币。通过天眼查大数据分析，靖江嘉昇和真空技术有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

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