信利半导体取得用于LCD电测试的金属夹PIN结构专利，实现LCD模组与转接PCB板和驱动主板的接通_厂商动态

信利半导体取得用于LCD电测试的金属夹PIN结构专利，实现LCD模组与转接PCB板和驱动主板的接通

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2026-01-30 20:40:22

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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于LCD电测试的金属夹PIN结构”的专利，授权公告号CN223859336U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于LCD电测试的金属夹PIN结构，包括LCD模组，在所述LCD模组的顶部和底部分别安装有第一LCD金属夹PIN和第二LCD金属夹PIN，所述LCD模组的一侧平行设有转接PCB板，所述转接PCB板上对应第一LCD金属夹PIN和第二LCD金属夹PIN的位置处均具有导电凹槽。本实用新型提供的一种用于LCD电测试的金属夹PIN结构，在转接PCB板上开设导电凹槽并在其内进行导电泡棉的铺设，这样在将LCD模组上的第一LCD金属夹PIN和第二LCD金属夹PIN置入对应的导电凹槽内部后，通过导电泡棉本身具有的伸缩性和粘性，而可以使金属夹PIN的尾端通过导电泡棉的伸缩量变充分的与导电泡棉进行接触完全，进而可以通过导电泡棉间接的实现LCD模组与转接PCB板和驱动主板的接通。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2686条，此外企业还拥有行政许可446个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业信利导电投资测试导体模组结构专利金属 PCB板泡棉凹槽

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