明阳电路申请功率芯片封装方法及功率模块专利，减少水汽进入_厂商动态

明阳电路申请功率芯片封装方法及功率模块专利，减少水汽进入

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2026-01-31 22:41:39

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国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“功率芯片封装方法及功率模块”的专利，公开号CN121443121A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率芯片封装方法及功率模块，涉及芯片封装技术领域。功率芯片封装方法包括制作封装衬底，并在封装衬底上定义导电层和空白区，空白区位于导电层的周侧；在封装衬底的空白区形成绝缘层；将功率芯片组装在封装衬底的导电层上；切割封装衬底，并使空白区处在封装衬底的边缘；将组装功率芯片的封装衬底嵌入封装基板内。本申请提供的功率芯片封装方法通过前期区域定义，精确将导电层周侧的位置用绝缘层封住，最后将封住衬底嵌入封装基板的预定孔位内，使封住衬底和孔壁之间的间隙被完全填充，减少水汽进入，解决了传统PCB加工过程中树脂填充空旷区难度大，容易产生缺胶异常，导致嵌入到PCB内部的封装衬底和功率芯片失效的问题。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业功率导电投资水汽电路芯片明阳模块专利衬底空白区导电层

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