明阳电路申请功率芯片封装方法及功率模块专利,减少水汽进入
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2026-01-31 22:41:39
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国家知识产权局信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“功率芯片封装方法及功率模块”的专利,公开号CN121443121A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本申请公开了一种功率芯片封装方法及功率模块,涉及芯片封装技术领域。功率芯片封装方法包括制作封装衬底,并在封装衬底上定义导电层和空白区,空白区位于导电层的周侧;在封装衬底的空白区形成绝缘层;将功率芯片组装在封装衬底的导电层上;切割封装衬底,并使空白区处在封装衬底的边缘;将组装功率芯片的封装衬底嵌入封装基板内。本申请提供的功率芯片封装方法通过前期区域定义,精确将导电层周侧的位置用绝缘层封住,最后将封住衬底嵌入封装基板的预定孔位内,使封住衬底和孔壁之间的间隙被完全填充,减少水汽进入,解决了传统PCB加工过程中树脂填充空旷区难度大,容易产生缺胶异常,导致嵌入到PCB内部的封装衬底和功率芯片失效的问题。

天眼查资料显示,深圳明阳电路科技股份有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息193条,此外企业还拥有行政许可28个。

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来源:市场资讯

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