江苏凯嘉电子申请半导体框架及基板设计方法专利，提升焊接精度防错位_厂商动态

江苏凯嘉电子申请半导体框架及基板设计方法专利，提升焊接精度防错位

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2026-02-02 11:47:43

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国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体框架及基板设计方法”的专利，公开号CN121443090A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体框架及基板设计方法，包括半导体框架，半导体框架安装在基板顶端部；半导体框架上安装有卡接组件与焊接组件，卡接组件设置在基板上，焊接组件设置在半导体框架上，半导体框架上设置有散热组件，基板侧部设置有缓冲组件；本发明提出的通过卡接与焊接组件协同，解决传统焊接定位差问题，环形卡接杆与卡接槽适配，结合卡接垫板、第一凸头实现初步定位；焊接凸头与焊接槽、第二凸头与定位槽精准配合，提升焊接精度防错位，双重卡接加焊接增强连接强度，防松动保电连接稳定，散热组件通过散热格紧贴基板提效率，缓冲组件借伸缩杆弹簧缓冲冲击，散热孔辅助散热，各组件协同，满足高可靠性需求。

天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

凯嘉方法设计投资焊接散热导体框架组件专利半导体凸头基板

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