光羽芯辰申请基于多芯片堆叠架构的动态随机存取存储器专利，改善了散热与可靠性能
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2026-02-02 13:13:59
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国家知识产权局信息显示，上海光羽芯辰科技有限公司申请一项名为“基于多芯片堆叠架构的动态随机存取存储器、控制方法、介质、终端及程序产品”的专利，公开号CN121438894A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于多芯片堆叠架构的动态随机存取存储器、控制方法、介质、终端及程序产品，包括：逻辑控制模块；M个第一存储芯片，第一存储芯片设置于逻辑控制模块的顶部，用于存储小数据块数据；M为正整数；N个第二存储芯片，第二存储芯片采用硅通孔技术垂直堆叠于第一存储芯片的顶部，用于存储大数据块数据；且第二存储芯片的位线长度长于第一存储芯片的位线长度；N为正整数；散热层，设置于第一存储芯片和第二存储芯片之间，用于传导第一存储芯片和第二存储芯片工作时产生的热量。本申请能够实现芯片级的低延迟存储功能与高容量存储功能的物理分离，改善了散热与可靠性能，并且增强了应用场景的适配性。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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