国家知识产权局信息显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“半导体MES系统通过扩展MyBatisPlus实现高效存储数据的方法及系统”的专利,公开号CN121434222A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体智能制造技术领域,且公开了半导体MES系统通过扩展MyBatisPlus实现高效存储数据的方法及系统,系统包括乐观锁模块、逻辑删除模块、扩展模块、加载模块,方法通过引入数据版本机制和逻辑删除机制,进行乐观锁并发控制处理;基于数据版本检查结果和逻辑删除机制,扩展MyBatisPlus框架以定义全量更新数据的模板方法,通过自定义SQL注入器继承并扩展默认注入器;在系统启动阶段通过替换自定义SQL注入器并创建数据访问工厂,综合运用数据版本控制、逻辑删除和全量更新数据执行数据操作。本发明提高制造执行系统的数据可靠性和智能制造系统决策的准确性和稳定性,提升系统数据管理的灵活性。
天眼查资料显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,朋熙半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目1次,专利信息30条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯