国家知识产权局信息显示,济南天马泰山石材有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶体材料加工的打磨设备”的专利,公开号CN121424175A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体晶体材料加工的打磨设备,涉及半导体晶体材料加工技术领域,包括机体,机体的一端设置有放置座,机体的顶端安装有打磨组件,机体顶端靠近打磨组件的一端安装有三轴联动组件,本发明通过将待加工的半导体晶体材料放置在放置座的顶端,并通过负压吸紧组件对其进行固定,随后将打磨组件进行启动,使其能对放置的待加工用半导体晶体材料进行打磨抛光加工,同时可通过驱动电机能带动旋转座转动,然后启动第一驱动马达能带动蜗轮旋转,能再次调整待加工的半导体晶体材料旋转角度,且两个旋转角度不同,使得能实现不同方向角度的打磨抛光加工,进而打磨设备在对待加工的半导体晶体材料进行打磨时具有角度调整功能。
天眼查资料显示,济南天马泰山石材有限公司,成立于1996年,位于济南市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,济南天马泰山石材有限公司参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可3个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯