长江存储申请用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统专利，能同时按压半导体芯片封装
创始人
2026-02-03 09:13:03
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国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统”的专利，公开号CN121444658A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，提供了一种用于半导体芯片封装的机械测试和电测试的上压头。上压头包括力接收部件，力接收部件被配置为接收向下的力；力传递部件，力传递部件具有上部部分和下部部分，上部部分与力接收部件连接并且具有第一横截面积，下部部分具有小于第一横截面积的第二横截面积；以及力施加部件，力施加部件与力传递部件的下部部分连接并且被配置为将向下的力施加到半导体芯片封装，力施加部件包括多个突起和两个相邻突起之间的间隔，多个突起彼此横向分离并且被配置为同时按压半导体芯片封装，间隔与半导体芯片封装的焊球的部分匹配。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1441次，财产线索方面有商标信息975条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
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来源：市场资讯
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