云天半导体申请多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构专利，显著提升制造良率并缩短加工时间_厂商动态

云天半导体申请多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构专利，显著提升制造良率并缩短加工时间

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2026-02-03 12:48:36

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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121443099A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构，该多材质中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的玻璃子基板与碳化硅子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差与层压缺陷风险，显著提升制造良率并缩短加工时间；碳化硅子基板可集成功率器件，玻璃子基板可集成无源器件，兼顾不同功能需求；并且碳化硅子基板可有效分散热源，降低热阻，从而提升整个模块的散热效率和运行稳定性，简化整个模块的散热系统；满足AI芯片高密度集成与高热管理需求。子基板独立检测筛选，避免传统整体式基板局部缺陷导致整片失效，降低成本。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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