苏州芯钛半导体取得晶圆搬运设备专利，有效提高了晶圆的生产加工效率
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2026-03-06 11:27:35
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国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆搬运设备”的专利，授权公告号CN223979061U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆搬运设备。本实用新型通过定位治具对晶圆进行位置定位后，驱动组件驱动搬运抓手对定位治具上的晶圆进行取料搬运，移动组件再带动搬运抓手上的晶圆移动至指定位置，以此完成对晶圆的搬运上料，实现了对晶圆的多角度搬运移动，有效提高了晶圆的生产加工效率；挡料机构可隔绝定位治具以及搬运机构，有效避免加工产生的杂质影响晶圆的质量，提高产品成型质量。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
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