嘉合劲威申请一种芯片检测方法专利，对芯片进行电流测试以及信号测试
创始人
2026-03-14 16:45:37
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国家知识产权局信息显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片检测方法”的专利，公开号CN121656806A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片检测方法，其包括如下步骤：第一步、将芯片治具以及隔离块通过上料系统放置在横置轨道上，第二步、第一步中的该芯片治具沿该横置轨道移动到测试工位位置，横移电流测试头以及横移信号测试头横向移动，该横移电流测试头以及该横移信号测试头分别与该芯片治具相接触，由该横移电流测试头以及该横移信号测试头分别对该芯片治具上的数个该芯片进行电流测试以及信号测试，第三步、完成电流测试以及信号测试后，该芯片治具以及该隔离块运动至该横置轨道的后端部，由下料系统对该芯片治具以及该隔离块进行收纳。
天眼查资料显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1861.3296万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息109条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可38个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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