国家知识产权局信息显示,星鸿智联(武汉)智能技术有限公司取得一项名为“一种电路板钻孔用钻头”的专利,授权公告号CN224012505U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板钻孔用钻头,属于钻头技术领域,包括钻轴,所述钻轴的侧面下端设置有容纳机构,钻轴的顶部固定连接有磨砂轴,磨砂轴的顶部设置有研磨纹,研磨纹的顶部设置有沉孔轴,沉孔轴的内侧设置有安装轴,安装轴侧面位于沉孔轴上方的一侧设置有撑环,撑环的顶部设置有除静电机构,撑环的侧面设置有固定组件,本实用新型设置有容纳机构,在钻轴闲置时,可以将钻轴插入套筒内,缓冲垫为橡胶材质,可以固定住钻轴并防止钻轴晃动,可以从套筒上方灌入清水来冲洗钻轴,拔出橡胶塞排出污水,将套筒的T形杆插入另一个套筒的T形槽内,可以连接多个套筒,通过套筒和缓冲垫对钻轴的固定作用,可以合理存放钻轴,防止钻轴出现损坏。
天眼查资料显示,星鸿智联(武汉)智能技术有限公司,成立于2022年,位于武汉市,是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,星鸿智联(武汉)智能技术有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯
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