江苏博盛微电子申请电子元器件焊接设备专利，提高焊接效果
创始人
2026-07-23 03:49:06
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国家知识产权局信息显示，江苏博盛微电子有限公司申请一项名为“一种电子元器件焊接设备”的专利，公开号CN122425383A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于电子元器件焊接技术领域，具体说的是一种电子元器件焊接设备，包括两个U形板，所述U形板一侧滑动设置有矩形板，所述矩形板上端滑动设置有第一矩形条，所述第一矩形条一端设置有第二夹持组件，所述第一矩形条一端固接有圆环，所述圆环中部转动设置有第一圆板，所述第一圆板下端两侧分别滑动设置有第二夹持板，所述U形板一侧设置有第二矩形条，所述U形板转动设置在第二矩形条一侧，所述U形板上端两侧滑动设置有电烙铁，翻转过程中使电子元器件与电路板始终保持固定，转动时防止电子元器件发生晃动，随后进行焊接，不会对引脚造成损坏，提高焊接效果。
天眼查资料显示，江苏博盛微电子有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1500万美元。通过天眼查大数据分析，江苏博盛微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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