枝江亿硕申请激光器芯片耐温性检测台专利，提升检测效率_厂商动态

枝江亿硕申请激光器芯片耐温性检测台专利，提升检测效率

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2026-03-26 16:20:15

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国家知识产权局信息显示，枝江亿硕半导体有限公司申请一项名为“一种激光器芯片耐温性检测台”的专利，公开号CN121721460A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种激光器芯片耐温性检测台，属于芯片检测技术领域，其包括底座，所述底座的内壁之间对称固定安装有两个立板，所述立板的内部开设有导向槽，所述导向槽为中间低两端高形式设计。本发明通过设置导向槽、底板、支撑杆和顶板，双轴电机驱动滚轮沿导向槽滚动，滚轮带动底板同步运动，底板移动过程中带动支撑杆沿滑套滑动，当滚轮滚动至导向槽两端较高位置时，支撑杆在滑套内向上滑动使顶板升高，将芯片送入加热仓或制冷仓，当滚轮回到导向槽中部较低位置时，支撑杆向下滑动使顶板下降，完成芯片移出，实现芯片在不同温区的转运，减少了人工拿取转换的繁琐，缩短了芯片在温区间切换的时间，提升检测效率。

天眼查资料显示，枝江亿硕半导体有限公司，成立于2020年，位于宜昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，枝江亿硕半导体有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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