佛山拓新半导体设备申请防沉淀点胶系统专利，能够保证每次点胶的胶液质量及胶液精度
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2026-03-27 02:17:13
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国家知识产权局信息显示，佛山拓新半导体设备有限公司申请一项名为“防沉淀点胶系统”的专利，公开号CN121715295A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种防沉淀点胶系统，包括：胶筒机构，包括储胶筒，所述储胶筒上安装有点胶针头，所述储胶筒内部安装有活塞，所述活塞与所述储胶筒的内壁相贴，所述活塞能够在所述储胶筒内向靠近或远离所述点胶针头的方向移动；旋转机构，包括伺服电机、同步带轮及同步带，所述伺服电机的输出端连接有主动带轮，所述主动带轮与所述同步带轮通过所述同步带相连，所述储胶筒与所述同步带轮相连，所述同步带轮带动所述储胶筒旋转。本申请的储胶筒在旋转的过程中，储胶筒内的胶液一直处于翻滚搅拌状态，能够有效防止胶液中的细小颗粒沉淀，胶液的均匀性与流动性好，能够保证每次点胶的胶液质量及胶液精度，避免点胶后产品的颜色及亮度存在较大差异。
天眼查资料显示，佛山拓新半导体设备有限公司，成立于2024年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山拓新半导体设备有限公司参与招投标项目3次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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