埃因霍温新中试线旨在借助ASML光刻系统，扩大光子芯片生产规模。

荷兰芯片制造设备商ASML与研究机构TNO携手，以加强欧洲的光子芯片生态系统，并加快迈向大规模制造。

此次合作将围绕TNO新建的光子芯片中试线展开，该中试线目前正在荷兰埃因霍温高科技园区建设。该设施预计将成为欧洲集成光子学开发的关键枢纽。

根据协议，ASML将在中试线设施内部署光刻系统，包括深紫外（DUV）和I线扫描仪。双方将把该场地用作共享研发环境，以改进制造工艺，帮助光子技术从实验室走向商业生产。

这一伙伴关系还旨在加强欧洲的半导体供应链。当前，各国和企业都在寻求扩大本土芯片能力，减少对海外制造的依赖。

打造光子学能力

集成光子学使用光而非电来处理和传输信息。该技术被认为是一种有前景的手段，能够在未来的电子系统中提高数据传输速度，同时降低能耗。

新的中试线预计将支持使用6英寸晶圆大批量生产先进的磷化铟（InP）光子芯片，这是迈向工业规模制造的重要一步。

通过将TNO的研究基础设施与ASML的光刻专长相结合，双方希望解决扩大光子芯片生产规模所面临的一些关键挑战。该设施还将为客户和行业伙伴举办技术研讨会、联合研究活动以及演示。

TNO高科技工业部董事总经理阿尔诺·德容表示：“与ASML的此次合作强化了我们在半导体领域打造欧洲独角兽企业的承诺。将我们的研发能力与世界一流设备相结合，我们正在创造一个独特的中试线环境，惠及整个行业。”

此次合作恰逢市场对光子技术需求日益增长，这些技术可支撑下一代电信网络、先进传感系统、医疗保健应用以及数据中心基础设施。

从实验室到晶圆厂

除制造外，该项目预计还将支持荷兰更广泛的研究工作。TNO、埃因霍温理工大学和特文特大学已在通过光子集成技术中心（PITC）开展合作，该中心专注于将光子芯片研究转化为商业产品。

与ASML的新协议旨在通过让开发过程更早地获得制造工具和生产专长，进一步强化这一生态系统。据双方称，关键目标之一是缩短研究突破与商业部署之间的路径。

ASML高级副总裁斯坦尼斯拉斯·巴龙表示：“扩大光子芯片技术，需要从尖端研究无缝过渡到大批量制造。将我们的光刻系统融入TNO的中试线，正是在弥合这一鸿沟。”

这位高管还补充说，此次合作将有助于优化集成光子学的制造工艺，加快该技术走向市场。

在欧洲寻求扩大其在先进半导体技术领域地位之际，这一新合作旨在营造一个既能支持初创企业，也能支持成熟企业开展光子芯片创新的生产环境。

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