吉光半导体取得用于半导体封装器件的底板结构专利，避免焊料流动时封装基板发生位置偏移
创始人
2026-03-27 19:06:56
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国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件”的专利，授权公告号CN224054791U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件，底板结构包括：底板本体，所述底板本体的第一表面上具有用于焊接封装基板的至少一个焊接区域；挡墙结构，位于所述第一表面上，且沿所述焊接区域的外周边缘设置。本申请通过在底板本体上沿焊接区域的外周边缘设置有挡墙结构，通过挡墙结构可以对封装基板进行限位，避免焊料流动时封装基板发生位置偏移。

天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目74次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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