鼎华芯泰取得IC封装载板专利，减少了材料浪费和加工步骤
创始人
2026-03-27 19:07:24
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国家知识产权局信息显示，江西鼎华芯泰科技有限公司取得一项名为“一种IC封装载板”的专利，授权公告号CN224054790U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基板和复数个单元电路，单元电路包括至少一个引线键合电极，所述的基板为覆铜板的基板，引线键合电极包括铜层和附在铜层外表面的铝基键合焊盘以及铜层外表面的焊接焊盘，引线键合电极的铜层为所述覆铜板的铜箔层的一部分。本实用新型覆铜板的铜箔层直接用作电极的铜层，减少了材料浪费和加工步骤；铝基键合焊盘提供了良好的键合性能，表面处理成本较低，解决了现有技术中存在的成本高、工艺复杂等问题，带来了良好的技术效果。
天眼查资料显示，江西鼎华芯泰科技有限公司，成立于2021年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西鼎华芯泰科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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