芯朋半导体申请一种甲酸真空炉输送机构专利，减少中断再抽真空所耗时间
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2026-03-28 15:50:51
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国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种甲酸真空炉输送机构”的专利，公开号CN121739737A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及甲酸真空炉输送机构技术领域，特别是一种甲酸真空炉输送机构及工作方法，包括焊接组件，其包括焊接仓以及设于焊接仓内且工作面向上的焊接平台；输料组件，输料组件设置在焊接仓一侧，包括分别与焊接仓相连的进料箱以及卸料箱；以及，密封组件，包括分别与进料箱、卸料箱以及焊接仓相连的抽真空系统，进料箱与卸料箱内均设有密封维持部，用于在物料出入进料箱与卸料箱的过程中维持焊接仓内的真空密封状态。本发明通过焊接组件、输料组件和密封组件之间相互配合，可在焊接物料的添加和焊接后物料移出过程中，保持焊接炉内快速处于真空密封、可作业的条件，减少中断再抽真空所耗时间，提高生产效率。
天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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