力特保险丝申请用于功率半导体模块的金属接片专利，连接器可以包括接片
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2026-03-31 17:30:02
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国家知识产权局信息显示，力特保险丝公司申请一项名为“用于功率半导体模块的金属接片”的专利，公开号CN121773774A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种用于接触半导体芯片的连接器。连接器可以包括接片，其中接片包括具有平面形状的外部部分，外部部分具有适于接触半导体芯片的表面的下部表面和限定接片的主平面的上部表面。接片还可以包括环形部分，环形部分连接到外部部分并且凸出于主平面延伸，其中，环形部分限定了位于在接片内的内孔，内孔适于暴露半导体芯片的表面的接触部分，其中，环形部分包括至少两个狭槽。连接器可以进一步包括夹片，该夹片包括连接部分，连接部分具有适于围绕环形部分联接的孔口。
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来源：市场资讯
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