华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，提高芯片封装结构的质量
创始人
2026-04-01 20:05:09
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121772817A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用以解决如何提高芯片封装结构的质量的问题。该芯片封装结构包括第一芯片和填充部，填充部围绕第一芯片设置，第一芯片包括衬底、电路层、再分布层和介质结构，电路层设置在衬底上；再分布层设置在电路层远离衬底的一侧；介质结构围绕电路层设置，并至少部分位于电路层与填充部之间。该芯片封装结构用以提高芯片封装结构的质量。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41309次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。
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来源：市场资讯
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