苏州富元滔电子科技取得耳机曲面芯片封胶工装专利，提高了封装精度
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2026-04-01 20:05:21
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国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种耳机曲面芯片封胶工装”的专利，授权公告号CN224057895U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种耳机曲面芯片封胶工装，包括底板和压板，压板的一侧与底板铰接，使压板可翻转覆盖到底板的上端面，底板的一侧设有延伸块，延伸块的上端面设有芯片安置槽；芯片安置槽远离底板的一侧向上倾斜设置；芯片安置槽内设有与其倾斜角度一致的斜面结构和仿形弧面结构，通过仿形弧面结构对耳机集成芯片底部的曲面结构进行安置；底板的上端面设有与芯片安置槽连接的线路板安置槽，压板上设有可覆盖到延伸块上端面的凸块，凸块的下端面设有与斜面结构对应且倾斜角度一致的按压面。本实用新型通过倾斜的芯片安置槽以及其中的斜面结构和仿形弧面结构，确保了耳机集成芯片与线路板的紧密贴合和胶水均匀分布，提高了封装精度。
天眼查资料显示，苏州富元滔电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州富元滔电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
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