鑫亿晶科技申请基于分区剥镀的晶振混合封焊方法专利，兼具电阻焊的高效连续性与激光焊的气体控制优势
创始人
2026-04-02 19:36:37
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国家知识产权局信息显示，深圳市鑫亿晶科技有限公司申请一项名为“基于分区剥镀的晶振混合封焊方法”的专利，公开号CN121755899A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种基于分区剥镀的晶振混合封焊方法，包括：准备基座及带有镀镍金层的可伐合金盖板；对可伐合金盖板下表面上对应短直边密封区域处进行激光清洗，去除该区域的镀镍金层，同时保留可伐合金盖板上的长直边密封区域的镀镍金层；将完成激光清洗的可伐合金盖板对应盖于基座上，并对可伐合金盖板的长直边密封区域采用平行缝焊进行密封焊接；对可伐合金盖板的短直边密封区域采用激光焊进行密封焊接。本发明通过分区表面处理，在确保高气密性封焊可靠性的同时，兼具了电阻焊的高效连续性与激光焊的气体控制优势，特别适用于3215等小型化、高稳定性贴片晶振的封装制造。
天眼查资料显示，深圳市鑫亿晶科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1844.590399万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鑫亿晶科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可23个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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