中微半导体申请晶圆承载装置及半导体成膜装置专利，能够延长半导体成膜装置的维护周期
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2026-04-03 03:47:27
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国家知识产权局信息显示，中微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆承载装置及半导体成膜装置”的专利，公开号CN121760059A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆承载装置及半导体成膜装置，所述晶圆承载装置包括：包括旋转筒和托盘，旋转筒包括分体式连接的本体和上盖；本体包括筒体部和沿筒体部的径向向内延伸的承载部，承载部位于筒体部上方，承载部包括承载面和环绕承载面的延伸面；托盘设置在承载面上，托盘用于承载晶圆；上盖环绕托盘设置，上盖与托盘在空间上彼此分离；上盖包括上盖板部和与上盖板部连接的侧沿部，上盖板部至少部分地遮盖延伸面，侧沿部环绕设置在筒体部的外侧，侧沿部沿筒体部的轴向延伸。本发明能够延长半导体成膜装置的维护周期，降低设备使用成本，提高晶圆制备效率。
天眼查资料显示，中微半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体（上海）有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目20次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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