隔热半导体粘合技术公司申请微电子组件专利，形成微电子组件
创始人
2026-04-03 19:49:01
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国家知识产权局信息显示，隔热半导体粘合技术公司申请一项名为“微电子组件”的专利，公开号CN121793779A，申请日期为2019年7月。

专利摘要显示，本公开涉及微电子组件。公开了扇出封装的各个实施例。公开了一种形成微电子组件的方法。该方法可以包括：使用无需介入粘合剂的直接粘合技术将至少一个微电子衬底的第一表面粘合到载体的表面，该微电子衬底在微电子衬底的至少一个表面上具有多个导电互连。该方法可以包括：将模制材料施加到载体的包围微电子衬底的表面的区域，以形成重构衬底。该方法可以包括：对微电子衬底进行处理。该方法可以包括：在载体的表面的区域处和模制材料处对重构衬底进行单片化，以形成微电子组件。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法 技术 投资 半导体 公司 模制 表面 微电子 包括 组件 载体 衬底

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