洛克利光子取得包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装专利
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2026-04-04 07:26:26
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国家知识产权局信息显示，洛克利光子有限公司取得一项名为“包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装”的专利，授权公告号CN114930517B，申请日期为2020年12月。
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来源：市场资讯
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