叶森然 在叶森然看来，登陆A股市场，是红板科技从“实业经营”向“资本赋能”跨越的里程碑，将为公司的长期发展带来三大根本性变革：一是通过打通直接融资渠道，加大高阶HDI板、IC载板等前沿技术研发，支撑更大规模的市场竞争；二是通过建立更规范的现代化治理体系与内控机制，提升公司在国际供应链中的品牌公信力；三是借助资本平台加速从传统消费电子领域向光模块、服务器等新兴赛道横向拓展，推动“多轮驱动”战略快速落地 4月8日，江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”）在沪市主板上市。从IPO受理到注册获批，公司仅用不到5个月时间；而从一家地方电路板制造企业，到全球HDI板（高密度互连板）的主要供应商，红板科技以二十一年的坚守，在全球市场站稳了脚跟。 “当前，我国PCB产业正处于从规模领先向技术领先跨越的关键期，中高端领域的国产化空间十分广阔。”日前，红板科技董事长、总经理叶森然在做客上海证券报《直面掌门人》栏目时表示。谈及公司的发展历程，“技术深耕” 与“长期主义”是叶森然提及最多的两个关键词。 二十一年深耕 差异化竞争筑牢护城河 PCB是电子产品与信息基础设施不可或缺的基础电子元器件，被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域。目前，我国已成为全球最大PCB生产基地，产量和产值均位列世界第一。 “自2005年成立以来，红板科技持续深耕中高端PCB赛道。如果我们从低端起步，不仅要面对激烈的价格战，更会在技术代差中永远处于追赶地位。”叶森然介绍，公司锚定“消费电子为基，新兴赛道发力”的双轮驱动战略，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。 据介绍，作为国家高新技术企业，红板科技已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位。 “完善的产品结构，是我们应对下游需求变化、构建差异化优势的基础。”叶森然介绍，如今公司产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等类别，满足消费电子、汽车电子、AI算力等不同领域客户的多样化需求。 二十一年的深耕，为公司沉淀了高黏性的全球头部客户生态。目前红板科技已与OPPO、vivo、荣耀、传音等消费电子龙头，英特尔、移远通信等半导体与通信企业，比亚迪、欣旺达、德赛电池等新能源头部厂商建立了长期稳定的合作关系。 “与优质客户共同成长，是公司穿越行业周期的底气。”叶森然表示，公司与客户形成了高黏性、定制化的合作模式，不仅保障了订单的稳定性与持续性，更让公司能够精准把握下游技术迭代趋势，实现研发与市场需求的同频共振。 锚定产业升级 多维布局打开成长新空间 “PCB深度受益于消费电子智能化升级、汽车电动化转型以及AI算力爆发。”叶森然介绍，在保持消费电子PCB领域优势的基础上，公司正加速向高附加值的新兴赛道延伸。 在采访中，叶森然向记者阐述了公司“巩固基本盘，拓展新赛道”的发展战略。具体来看：在高端显示领域，公司紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术趋势，依托新产线深化与行业龙头的合作；在光模块与服务器领域，公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，并已向多家国际知名客户供货，未来将持续加大研发投入。 叶森然认为，未来3到5年PCB行业将进入“质变领跑量变”的新周期。受AI算力基础设施建设与汽车电动化、智能化深化的双重驱动，产品将加速向高精密、高可靠性、微型化演进。同时，产业重心正从传统的消费电子领域，向通信基站、算力硬件、工业控制及高端医疗等高增长赛道转移。 “红板科技将自身定位为高端PCB领域国产化的‘破局者’与‘核心供给方’。”叶森然表示，公司将持续突破高端制程技术壁垒，依托募投项目扩充高端产能，承接国际高端订单转移，满足下游产业对高端元器件自主可控的需求，以实际行动推动中国PCB产业向全球价值链中高端迈进。 登陆A股启新程 向全球领先高端PCB厂商转型 在叶森然看来，登陆A股市场，是红板科技从“实业经营”向“资本赋能”跨越的里程碑，将为公司的长期发展带来三大根本性变革：一是通过打通直接融资渠道，加大高阶HDI板、IC载板等前沿技术研发，支撑更大规模的市场竞争；二是通过建立更规范的现代化治理体系与内控机制，提升公司在国际供应链中的品牌公信力；三是借助资本平台加速从传统消费电子领域向光模块、服务器等新兴赛道横向拓展，推动“多轮驱动”战略快速落地。 与此同时，红板科技已开启全球化布局的步伐。叶森然介绍，公司已在越南投资建立生产基地，2026年1月正式开工建设，未来将借助东南亚的成本优势与贸易政策红利，构建海外供应保障体系。此外，公司正加速拓展欧美及东南亚高端市场，构建多元化的全球供应链体系。 叶森然表示，面对全球产业格局的变化，公司既要抢抓产能转移的机遇，也要通过多元化布局增强企业发展韧性，而最核心的是始终聚焦核心技术攻关，以极致的产品品质巩固在全球头部客户供应链中的地位。 “上市不是终点，而是红板科技向全球领先高端PCB厂商转型的全新起点。”叶森然表示，未来红板科技将以“技术创新”与“智能制造”为双引擎，深度融入全球产业链变革，将行业升级红利转化为公司长期的业绩增长动力。

叶森然

在叶森然看来，登陆A股市场，是红板科技从“实业经营”向“资本赋能”跨越的里程碑，将为公司的长期发展带来三大根本性变革：一是通过打通直接融资渠道，加大高阶HDI板、IC载板等前沿技术研发，支撑更大规模的市场竞争；二是通过建立更规范的现代化治理体系与内控机制，提升公司在国际供应链中的品牌公信力；三是借助资本平台加速从传统消费电子领域向光模块、服务器等新兴赛道横向拓展，推动“多轮驱动”战略快速落地

4月8日，江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”）在沪市主板上市。从IPO受理到注册获批，公司仅用不到5个月时间；而从一家地方电路板制造企业，到全球HDI板（高密度互连板）的主要供应商，红板科技以二十一年的坚守，在全球市场站稳了脚跟。

“当前，我国PCB产业正处于从规模领先向技术领先跨越的关键期，中高端领域的国产化空间十分广阔。”日前，红板科技董事长、总经理叶森然在做客上海证券报《直面掌门人》栏目时表示。谈及公司的发展历程，“技术深耕” 与“长期主义”是叶森然提及最多的两个关键词。

二十一年深耕

差异化竞争筑牢护城河

PCB是电子产品与信息基础设施不可或缺的基础电子元器件，被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域。目前，我国已成为全球最大PCB生产基地，产量和产值均位列世界第一。

“自2005年成立以来，红板科技持续深耕中高端PCB赛道。如果我们从低端起步，不仅要面对激烈的价格战，更会在技术代差中永远处于追赶地位。”叶森然介绍，公司锚定“消费电子为基，新兴赛道发力”的双轮驱动战略，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

据介绍，作为国家高新技术企业，红板科技已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位。

“完善的产品结构，是我们应对下游需求变化、构建差异化优势的基础。”叶森然介绍，如今公司产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等类别，满足消费电子、汽车电子、AI算力等不同领域客户的多样化需求。

二十一年的深耕，为公司沉淀了高黏性的全球头部客户生态。目前红板科技已与OPPO、vivo、荣耀、传音等消费电子龙头，英特尔、移远通信等半导体与通信企业，比亚迪、欣旺达、德赛电池等新能源头部厂商建立了长期稳定的合作关系。

“与优质客户共同成长，是公司穿越行业周期的底气。”叶森然表示，公司与客户形成了高黏性、定制化的合作模式，不仅保障了订单的稳定性与持续性，更让公司能够精准把握下游技术迭代趋势，实现研发与市场需求的同频共振。

锚定产业升级

多维布局打开成长新空间

“PCB深度受益于消费电子智能化升级、汽车电动化转型以及AI算力爆发。”叶森然介绍，在保持消费电子PCB领域优势的基础上，公司正加速向高附加值的新兴赛道延伸。

在采访中，叶森然向记者阐述了公司“巩固基本盘，拓展新赛道”的发展战略。具体来看：在高端显示领域，公司紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术趋势，依托新产线深化与行业龙头的合作；在光模块与服务器领域，公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，并已向多家国际知名客户供货，未来将持续加大研发投入。

叶森然认为，未来3到5年PCB行业将进入“质变领跑量变”的新周期。受AI算力基础设施建设与汽车电动化、智能化深化的双重驱动，产品将加速向高精密、高可靠性、微型化演进。同时，产业重心正从传统的消费电子领域，向通信基站、算力硬件、工业控制及高端医疗等高增长赛道转移。

“红板科技将自身定位为高端PCB领域国产化的‘破局者’与‘核心供给方’。”叶森然表示，公司将持续突破高端制程技术壁垒，依托募投项目扩充高端产能，承接国际高端订单转移，满足下游产业对高端元器件自主可控的需求，以实际行动推动中国PCB产业向全球价值链中高端迈进。

登陆A股启新程

向全球领先高端PCB厂商转型

在叶森然看来，登陆A股市场，是红板科技从“实业经营”向“资本赋能”跨越的里程碑，将为公司的长期发展带来三大根本性变革：一是通过打通直接融资渠道，加大高阶HDI板、IC载板等前沿技术研发，支撑更大规模的市场竞争；二是通过建立更规范的现代化治理体系与内控机制，提升公司在国际供应链中的品牌公信力；三是借助资本平台加速从传统消费电子领域向光模块、服务器等新兴赛道横向拓展，推动“多轮驱动”战略快速落地。

与此同时，红板科技已开启全球化布局的步伐。叶森然介绍，公司已在越南投资建立生产基地，2026年1月正式开工建设，未来将借助东南亚的成本优势与贸易政策红利，构建海外供应保障体系。此外，公司正加速拓展欧美及东南亚高端市场，构建多元化的全球供应链体系。

叶森然表示，面对全球产业格局的变化，公司既要抢抓产能转移的机遇，也要通过多元化布局增强企业发展韧性，而最核心的是始终聚焦核心技术攻关，以极致的产品品质巩固在全球头部客户供应链中的地位。

“上市不是终点，而是红板科技向全球领先高端PCB厂商转型的全新起点。”叶森然表示，未来红板科技将以“技术创新”与“智能制造”为双引擎，深度融入全球产业链变革，将行业升级红利转化为公司长期的业绩增长动力。