小米取得中框组件及电子设备专利，显著提高中框组件的稳定性
创始人
2026-04-11 21:45:47
0次
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224111401U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种中框组件及电子设备，属于电子设备领域。中框组件包括：外框、中板和填充部。由于外框中的外框本体和多个连接部是一体成型的结构，因此可以保证外框的整体强度较高。此外，填充部通过注塑工艺直接成型于外框本体的内侧面与中板的边缘之间，且多个连接部均分布在内侧面上，从而提升了填充部与外框之间的连接强度。这样，可以显著提高中框组件的稳定性，从而使得电子设备的可靠性较高。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目145次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
中韩半导体ETF、科创半导体设...
9月7日，年初至今市场行情高度集中于半导体硬科技赛道，相关ETF实现大幅收益。中韩半导体ETF华泰柏...
宝宝揉眼睛打哈欠你才哄？晚了！...
来，经历过以下场景的妈妈们举个手 宝宝明明揉眼睛、打哈欠，困得不行了，可一放到床上就哭闹不止、拼命...
美亚光电：截至8月底公司股东数...
证券之星消息，美亚光电(002690)09月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：...
原创 普...
近日，俄罗斯能源部长齐维列夫在东方经济论坛上宣布，原名为“西伯利亚力量2号”的天然气管道将更名为“贝...
联讯仪器：公司拟启动高速光电混...
9月7日， 联讯仪器（688808.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司全面布局CPO前沿...
商务部：深化AI电商创新应用，...
商务部电子商务和信息化司负责人王鹏飞9月7日在国新办举行的新闻发布会上表示，商务部将会同相关部门，统...
旭化成微电子将参展SENSOR...
（全球TMT 2026年09月07日讯）2026年9月16日至18日，旭化成微电子株式会社（AKM）...
A股半导体板块单季净利率跃升至...
2026年二季度A股半导体板块盈利能力再攀高峰。数据显示，2026年二季度A股半导体板块净利率达38...
工信部：有序推进嵌入式SIM卡...
每经AI快讯，9月7日消息，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中指出，推进创新...
Zeta电位分析仪：从流动电位...
一、什么是Zeta电位？为什么造纸企业必须关注它？ 在造纸湿部化学体系中，纤维、填料和各种化学添加剂...