国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”的专利,授权公告号CN224111401U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种中框组件及电子设备,属于电子设备领域。中框组件包括:外框、中板和填充部。由于外框中的外框本体和多个连接部是一体成型的结构,因此可以保证外框的整体强度较高。此外,填充部通过注塑工艺直接成型于外框本体的内侧面与中板的边缘之间,且多个连接部均分布在内侧面上,从而提升了填充部与外框之间的连接强度。这样,可以显著提高中框组件的稳定性,从而使得电子设备的可靠性较高。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目145次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯