广东硅峰半导体申请半导体硅片低应力精密减薄夹持装置专利，避免薄脆硅片崩边、碎裂
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2026-07-11 03:17:37
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国家知识产权局信息显示，广东硅峰半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片低应力精密减薄夹持装置”的专利，公开号CN122373753A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体硅片技术领域，具体为一种半导体硅片低应力精密减薄夹持装置，包括安装板、至少三组夹持组件、调节组件，解决了现有半导体硅片夹持装置无低应力自适应夹持结构、夹持杆开合角度与夹持位置无法按硅片规格精细化微调，对不同直径硅片适配性差、通用性不足的核心问题，第一电机联动螺杆与连杆结构，可精准调节夹持组件的整体夹持位置，适配不同直径的硅片，第二电机通过连杆、齿条与齿轮配合，能对夹持杆开合角度做精细化微调，实现低应力自适应夹持，避免薄脆硅片崩边、碎裂，多组夹持组件均匀分布，让夹持力平稳均匀，杜绝应力损伤，大幅提升装置通用性，完美适配不同规格半导体硅片的低应力精密减薄工艺需求。
天眼查资料显示，广东硅峰半导体材料有限公司，成立于2020年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东硅峰半导体材料有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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