晋华集成电路申请半导体结构专利，用于存储数据
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2026-07-13 13:56:54
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN122373345A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构，包括衬底、第一堆叠层、第二堆叠层、隔离层、第一沟道孔及凹槽，第一堆叠层、隔离层和第二堆叠层依序设置于衬底之上，第一堆叠层包括交替设置的多个第一介电层和多个第一导电层；第二堆叠层包括交替设置的多个第二介电层和多个第二导电层；第一沟道孔位于第一堆叠层内且具有第一宽度，第一侧壁结构和第一导电插塞依序设置在第一沟道孔的内侧壁上；凹槽位于隔离层内且具有第二宽度，第二侧壁结构和接触垫依序设置在凹槽的内侧壁；凹槽与第一沟道孔相互连通；第二宽度大于第一宽度，第一导电插塞与接触垫一体成型，第一侧壁结构与第二侧壁结构彼此相互隔离。本申请提供的半导体结构用于存储数据。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1033条，此外企业还拥有行政许可85个。
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来源：市场资讯
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