天津君磊科技申请基于集成电路智慧芯片的电流分路布线优化装置及方法专利，规避电流偏流、局部发热及传输损耗问题
创始人
2026-08-22 12:54:47
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国家知识产权局信息显示，天津君磊科技有限公司申请一项名为“基于集成电路智慧芯片的电流分路布线优化装置及方法”的专利，公开号CN122616471A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了基于集成电路智慧芯片的电流分路布线优化装置及方法，涉及电流布线优化技术领域，包括：芯片电流采集模块、智能分路调控模块、布线拓扑自适应调节模块和阻抗匹配校准模块。本发明能够采集芯片全域工作电流参数并转为数字信号上传智慧芯片，按优化指令均衡支路负载、调节电流分配比例并对过载、故障、闲置支路智能切换，依支路电流负载差异化优化布线参数；阻抗匹配校准模块接于各布线支路两端，按校准指令微调支路阻抗，实现全域阻抗一致，规避电流偏流、局部发热及传输损耗问题。
天眼查资料显示，天津君磊科技有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，天津君磊科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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