国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备”的专利,公开号CN122121582A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体工艺设备,包括腔体、腔盖、机架组件、升降组件和驱动组件。腔盖设置于腔体上方;机架组件设置于腔盖上方且一端固定连接于腔盖;升降组件包括第一固定杆和活动杆,第一固定杆的一端固定连接于腔体上侧,另一端穿过腔盖向上延伸,活动杆活动连接于第一固定杆且其顶端支撑机架组件;驱动组件驱动活动杆相对第一固定杆运动。本发明的半导体工艺设备,通过升降组件带动腔盖向上运动以使得腔盖和腔体脱离,减少半导体工艺设备周围空间的占用;并且在活动杆上设有升降主螺母,腔盖盖合于腔体上时,靠腔盖的自重以及其他锁紧结构锁紧腔盖和腔体,避免升降组件对腔盖和腔体之间施加过大的载荷导致活动杆发生过载失效。
天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了30家企业,参与招投标项目86次,财产线索方面有商标信息82条,专利信息1679条,此外企业还拥有行政许可88个。
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来源:市场资讯