【CNMO科技消息】韩国半导体企业博斯半导体近日在Hot Chips 2026半导体技术大会上展示了面向智能汽车领域的AI加速器产品“Eagle-N”。该产品采用基于芯粒（Chiplet）的系统级芯片设计，主要面向物理AI、智能驾驶辅助系统以及车载智能应用场景，旨在提升车辆在复杂AI任务处理中的计算效率和扩展能力。

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据介绍，Hot Chips 2026于8月23日至25日在美国斯坦福大学举行。博斯半导体在8月24日的汽车专场中，以“面向车辆AI的可扩展芯粒系统级芯片Eagle-N”为主题进行了技术展示。公司表示，随着人工智能应用逐渐向汽车领域深入，AI芯片竞争的重点已经不仅是单纯提升计算性能，更重要的是如何提高数据处理效率，降低数据传输过程中的瓶颈。

Eagle-N定位为面向物理AI和车载AI环境打造的加速器产品。博斯半导体与芯片设计企业Tenstorrent展开合作，共同推进该产品研发。该加速器采用提升数据处理效率的架构设计，通过集群之间的共享内存以及基于网络片上系统（NoC）的连接方式，减少计算过程中的内存访问压力，提高整体运行效率。

在智能汽车应用场景中，AI系统需要同时处理多种类型任务，例如车辆周围环境感知、驾驶员和乘员状态监测，以及生成式AI相关交互功能等。博斯半导体表示，传统单一AI计算模式难以满足这些复杂需求，因此Eagle-N加入虚拟化技术，使多个不同类型的AI工作负载能够在同一颗AI加速器上运行，从而提升芯片适配能力。

在扩展能力方面，Eagle-N采用芯粒化设计，可以根据不同客户需求调整计算资源配置。根据博斯半导体公布的信息，该产品的计算性能可以从200TOPS扩展至最高2000TOPS，覆盖中端车型到高端智能汽车的不同算力需求。通过模块化设计，车企和供应商能够根据车型定位选择对应的计算能力，减少重新开发芯片方案带来的成本压力。