晟龙科技申请半导体单晶硅片制造磨外圆设备及工艺专利，提高打磨效率
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2026-08-29 15:51:38
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国家知识产权局信息显示，天津晟龙科技发展有限公司申请一项名为“一种半导体单晶硅片制造磨外圆设备及磨外圆工艺”的专利，公开号CN122645114A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体单晶硅片制造技术领域，且公开了一种半导体单晶硅片制造磨外圆设备及磨外圆工艺，包括定位式驱动机构以及多个可控式预紧机构，其结构包括固定安装于立式安装基板侧面且内部为空心结构的纵向空心柱、安放于纵向空心柱内部且能够移动的上限位板、随上限位板移动并改变对工件打磨半径的二号驱动电机以及对上限位板起到位置限位的活塞板。该半导体单晶硅片制造磨外圆设备及磨外圆工艺，利用半导体单晶硅片的自转和打磨辊子的自转对半导体单晶硅片进行双重打磨，从而提高打磨效率，此外，该装置能够根据实际所需对不同结构半径的半导体单晶硅片进行打磨，且打磨后的半导体单晶硅片半径具备可控性，以提高设备的打磨范围。
天眼查资料显示，天津晟龙科技发展有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津晟龙科技发展有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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