武汉新芯申请半导体封装结构及其半导体封装方法专利，可以提高半导体封装结构的封装可靠性
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2026-08-31 14:48:55
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国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其半导体封装方法”的专利，公开号CN122662694A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体封装结构及其半导体封装方法。该半导体封装结构包括：芯片和引线框架。芯片设置于引线框架上，芯片包括第一面和与第一面相背的第二面，第一面背离引线框架，且第一面上设置有至少一个接地垫。芯片从第二面沿向接地垫的方向设有导电孔，且接地垫通过导电孔电连接至引线框架。通过在芯片设置导电孔以电连接接地垫与引线框架以实现芯片的接地，可以提高半导体封装结构的封装可靠性。
天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目239次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息1898条，此外企业还拥有行政许可109个。
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来源：市场资讯
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