小米申请保护壳及制备方法专利，能有效降低电子设备温度
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2026-08-31 15:19:32
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“保护壳、电子设备组件及保护壳的制备方法”的专利，公开号CN122662090A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种保护壳、电子设备组件及保护壳的制备方法，属于电子技术领域。保护壳适于包裹至少一部分电子设备，保护壳包括层叠的制冷层和本体层，本体层位于制冷层和电子设备之间。制冷层具有可见光透过性和近红外光反射性。其中，外部光线依次经过制冷层和本体层，射至电子设备上。采用本申请提供的保护壳，既能有效降低电子设备温度，又无需占据电子设备内部的堆叠空间。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42703条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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