麦峤里（上海）半导体申请对晶圆施加电势的系统专利，判断两根金属针与待测晶圆是否接触良好
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2025-07-15 16:39:50
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种对晶圆施加电势的系统”的专利，公开号CN120314837A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种对晶圆施加电势的系统，包括：两根金属针；推动机构，两根金属针设置在推动机构的前端；推动机构用于推动两根金属针直线运动，从而扎到待测晶圆上；接触状态检测模块，接触状态检测模块包括：交流电源、电阻、电压获取单元和上位机；交流电源的一端连接一根金属针，另一端通过电阻连接另一根金属针；电压获取单元用于实时监测电阻的电压，并将电压发送至上位机；上位机对实时监测到的电压进行处理，得到电压变化的波形；根据电压变化的波形和交流电源的波形，判断两根金属针与待测晶圆是否接触良好。
天眼查资料显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1847.2905万人民币。通过天眼查大数据分析，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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