金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有级联电路的芯片”的专利,公开号CN120320762A,申请日期为2025年01月。
专利摘要显示,根据一个实施例,描述了一种芯片,具有:多个级联电路,其中每个级联电路具有至少一个级联体,每个级联体具有至少一个级联晶体管;电压产生电路,所述电压产生电路配置为产生用于控制级联电路的级联晶体管的控制电压;对于每个级联体具有相应的晶体管电路,该晶体管电路连接在所述电压产生电路和所述级联体之间,该晶体管电路具有相应的源极跟随器并配置为借助相应的源极跟随器从由所述电压产生电路产生的控制电压中的相应的控制电压产生用于所述级联体的至少一个级联晶体管的级联晶体管控制电压。
来源:金融界