金泰克申请SSD自动化电源拉偏测试相关专利，极大地提高了测试效率
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2025-07-16 13:42:02
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“SSD自动化电源拉偏测试方法、系统、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120314823A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种SSD自动化电源拉偏测试方法、系统、装置、设备及介质，涉及SSD测试技术领域，包括：S1，选取未测试的SSD作为目标SSD，控制测试样机开机并运行预安装的电源拉偏测试软件；S2，将预设的最小电压限值作为目标测试电压；S3，控制调压电路向目标SSD输出目标测试电压，控制测试样机通过电源拉偏测试软件基于目标测试电压对目标SSD进行电源拉偏测试，并记录电源拉偏测试的测试结果；S4，判断目标测试电压是否大于预设的最大电压限值；S5，若目标测试电压小于最大电压限值，提高目标测试电压的电压值，转到步骤S3；S6，若目标测试电压不小于最大电压限值，结束对目标SSD的测试。
天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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