江苏众成申请料塔芯模锥部半径实时确定结构及缠绕成型系统专利，通过获得固定块在电位器上的位置获得锥部缠绕位置的实时半径

国家知识产权局信息显示，江苏众成复合材料有限责任公司申请一项名为“料塔芯模锥部半径实时确定结构及缠绕成型系统及方法”的专利，公开号CN121297645A，申请...

常州创稳电气1000KVA油浸式稳压器：赋能工业场景电压稳定

随着工业4.0进程加速，重型制造、物流仓储、数据中心辅助供电等场景对电压稳定性的要求日益严苛。电压波动±5%以上即可能导致数控机床停机、注塑机次品率飙升、连续生...

光本位科技发布玻璃光计算芯片，AI推理的“光的时代”要来了？

最近，一项世界首创的“玻璃光计算”技术，可能会打破AI推理芯片的全球竞争格局。 1月4日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。 光本位科...

厦门理工学院取得用于新能源动力电池的柔性氢气气体传感器专利，便于快速对气体传感器壳体进行拿取检修和更换

国家知识产权局信息显示，厦门理工学院、厦门柔性电子研究院有限公司取得一项名为“一种用于新能源动力电池的柔性氢气气体传感器”的专利，授权公告号CN22378428...

金兴智能取得欠压关机保护驱动电路专利，输出电压稳定

国家知识产权局信息显示，中山市金兴智能技术有限公司取得一项名为“一种欠压关机保护驱动电路及电源装置”的专利，授权公告号CN223785746U，申请日期为202...

埃科光电：1月9日融资买入778.97万元，融资融券余额1.51亿元

证券之星消息，1月9日，埃科光电（688610）融资买入778.97万元，融资偿还3073.54万元，融资净卖出2294.57万元，融资余额1.51亿元，近20...

聚和材料成立新公司，含光电子器件制造业务

公开资料显示，近日，上海聚鑫耀 新材料有限公司成立，法定代表人为李浩，注册资本为5000万元，经营范围包含：新材料技术研发；新型金属功能材料销售；电子专用材料制...

PCB免费打板技术支持：企业成长伙伴-捷配PCB

对于创客、学生团队和初创企业而言，PCB 打板的成本压力与技术门槛常常成为创新路上的 “拦路虎”。PCB 免费打板技术支持的出现，不仅彻底免除了前期打样费用，更...

合利士申请左右电刷电感夹焊机专利，满足高精度、高效率、低损伤的电机生产需求

国家知识产权局信息显示，深圳市合利士智能装备有限公司申请一项名为“左右电刷电感夹焊机”的专利，公开号CN121308465A，申请日期为2025年10月。 专利...

福瑞德取得嵌入式温湿度变送器专利，可自动弹落探头毛刷灰尘

国家知识产权局信息显示，山东福瑞德测控系统有限公司取得一项名为“嵌入式温湿度变送器”的专利，授权公告号CN223783674U，申请日期为2025年3月。 专利...

A股图像传感器龙头豪威集团上市首日股价一度涨超5% “中国芯片首富”虞仁荣登台敲锣

格科微申请图像传感器及其设计方法专利，减少图像传感器的图像拖尾问题

国家知识产权局信息显示，格科微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其设计方法”的专利，公开号CN121310672A，申请日期为2025年10月。...

旺荣半导体取得三电平NPC模块和电子设备专利，能够缩短电流回路

国家知识产权局信息显示，浙江旺荣半导体有限公司取得一项名为“三电平NPC模块和电子设备”的专利，授权公告号CN223785973U，申请日期为2025年1月。 ...

苏州川菱电子设备取得一种开放式料盒上下料机专利，便于推动双层半导体物料加快输送效率

国家知识产权局信息显示，苏州川菱电子设备有限公司取得一项名为“一种开放式料盒上下料机”的专利，授权公告号CN223779360U，申请日期为2025年1月。 专...

86型防爆开关

这是(xiexinke79)整理的信息，希望能帮助到大家 在工业生产和一些特殊工作环境中，电气设备的安全运行是至关重要的。在这些场所，可能存在易燃易爆的气体、粉...

LT8609的理想替代者AWK6809同步降压稳压器

在汽车电子、工业控制、低功耗物联网等对电源效率、可靠性和长期供货稳定性要求日益严苛的应用中，ADI LT8609同步降压稳压器之前是行业广泛采用的经典方案。然而...

半导体设备板块异动走高 中微公司涨超7%盘中创新高

半导体设备板块异动走高，中微公司涨超7%盘中创新高，华峰测控、中科飞测、华海清科、京仪装备、长川科技跟涨。 来源：金融界AI电报

合肥矽迈申请CSP封装结构专利，晶圆整片切割时大幅减小芯片背崩、裂纹等风险

国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121311105A，申请日期为2025年11...

芯怡微电子申请封装芯片集成电路走线方法专利，有效降低串扰与电磁干扰

国家知识产权局信息显示，上海芯怡微电子科技有限公司申请一项名为“一种封装芯片的集成电路走线方法”的专利，公开号CN121311068A，申请日期为2025年10...

浙江科高静电取得旋转式挡板及PCB板防静电料架专利，增加装置泛用性

国家知识产权局信息显示，浙江科高静电科技有限公司取得一项名为“一种旋转式挡板及PCB板防静电料架”的专利，授权公告号CN223778798U，申请日期为2025...