厂商动态
兴云电缆取得一种低压电源电缆专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，兴云电缆集团有限公司取得一项名为“一种低压电源电缆”的专利，授权公告号CN119253354B，申请日期...
使用智能电位采集仪需要注意什么
使用智能电位采集仪时，需从安装环境、操作规范、数据管理、维护保养、安全防护及合规性等多个方面综合考量，以确保设备稳定运行、数据准确可靠，并保障人员安全。以下是具...
安徽晋煤中能化工取得电机轴电流消除装置专利，实现电机轴电流能够稳定消除的效果
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽晋煤中能化工股份有限公司取得一项名为“一种电机轴电流消除装置”的专利，授权公告号CN22314174...
长电科技申请散热盖相关专利，实现芯片散热效果的提升
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“散热盖、芯片封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN120356872...
昌德微电子申请大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统专利，提升光伏芯片的封装质量与长期稳定性
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡昌德微电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统”的专利，公开号CN12...
苏州永智自动化取得码垛设备专利，有效提高PCB的流转效率
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州永智自动化科技有限公司取得一项名为“码垛设备”的专利，授权公告号CN223133512U，申请日期为...
金信诺申请设备群体电源管理方法及系统专利，有效平衡系统稳定性和能量利用效率
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳金信诺高新技术股份有限公司申请一项名为“一种设备群体电源管理方法及系统”的专利，公开号CN12035...
H20芯片解禁，怎么看？
本报记者 陈静文 创新是链博会的底色，也是链博会的生命力所在。以“链接世界、共创未来”为主题的第三届中国国际供应链促进博览会近日在北京举行，本届链博会不仅在先...
福建美信达取得高压设备用功率电阻器专利 提高功率电阻器阻值和功率
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，福建美信达电子科技有限公司取得一项名为“一种高压设备用的功率电阻器”的专利，授权公告号CN2231404...
南都电源获融资买入0.38亿元，近三日累计买入1.24亿元
7月21日，沪深两融数据显示，南都电源获融资买入额0.38亿元，居两市第852位，当日融资偿还额0.41亿元，净卖出269.26万元。 最近三个交易日，17日-...
中电科院和国网申请适用于断路器校核能力短路电流计算方法及系统专利，简单易行
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，中国电力科学研究院有限公司;国家电网有限公司申请一项名为“一种适用于断路器校核能力的短路电流计算方法及系...
德兰明海取得母线电压泄放电路和储能电源专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德兰明海新能源股份有限公司取得一项名为“母线电压泄放电路和储能电源”的专利，授权公告号CN1200...
上海微芸半导体取得反应腔保护壳及等离子刻蚀设备相关专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海微芸半导体科技有限公司取得一项名为“一种反应腔保护壳及等离子刻蚀设备”的专利，授权公告号CN1154...
半导体早参丨三大指数步步高，科创板半导体产业开花结硕果
2025年7月21日，截至收盘，沪指涨0.72%，报收3559.79点；深成指涨0.86%，报收11007.49点；创业板指涨0.87%，报收2296.88点。...
英飞源申请一种Heric逆变电路及光伏逆变器专利，有效抑制续流管尖峰电压
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，南京英飞源技术有限公司申请一项名为“一种Heric逆变电路及光伏逆变器”的专利，公开号CN1203577...
比亚迪获得发明专利授权：“变压器和具有其的电源”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示比亚迪（002594）新获得一项发明专利授权，专利名为“变压器和具有其的电源”，专利申请号为CN201810790689....
雄韬电源取得高压连接器通用防呆结构专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市雄韬电源科技股份有限公司取得一项名为“一种高压连接器通用防呆结构”的专利，授权公告号CN11012...
鼎信通讯获得发明专利授权：“一种微型电流传感模块集中器测试工装”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鼎信通讯（603421）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种微型电流传感模块集中器测试工装”，专利申请号为CN20231...
半导体(512480)获融资买入2.31亿元，近三日累计买入7.31亿元
7月21日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额2.31亿元，居两市第55位，当日融资偿还额2.31亿元，净卖出27.02万元。 最近三个交易日...
盛美上海获得发明专利授权：“半导体基板的湿法刻蚀方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”，专利申请号为CN2019108874...