厂商动态
晶晨芯半导体申请数据处理相关专利，有助于提高数据处理的效率
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司申请一项名为“数据处理方法及模块、设备以及存储介质”的专利，公开号CN1202...
益海装备取得多功能故障预警传感器专利，可在电梯电机震动或温度异常时向工作人员预警
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏益海装备科技有限公司取得一项名为“一种多功能故障预警传感器”的专利，授权公告号CN223050679U...
惠海精密取得半导体芯片测试用可调节支架专利，扩大扫描仪的扫描范畴
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市惠海精密科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片测试用可调节支架”的专利，授权公告号CN223051...
宜昌市车的技术取得自动检测瓷片阀电路板的电路专利，实现CRF电路板检测自动化
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，宜昌市车的技术有限公司取得一项名为“一种自动检测瓷片阀电路板的电路”的专利，授权公告号CN22305145...
晨曦之磁取得基于磁阻传感器的低资源消耗的数字化矢量磁强计专利，体积小
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京晨曦之磁科技有限公司取得一项名为“一种基于磁阻传感器的低资源消耗的数字化矢量磁强计”的专利，授权公告号...
小米汽车申请电池包及用电设备专利，使得电池包可以适用于不同充电电压的充电平台
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司申请一项名为“电池包及用电设备”的专利，公开号CN120237311A，申请日期为20...
武汉菱电取得一种GDI高压喷油器电源滤波电路专利，将车辆电源电压转换为GDI高压喷油器所需的电压并将其驱动
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉菱电汽车电控系统股份有限公司取得一项名为“一种GDI高压喷油器电源滤波电路”的专利，授权公告号CN22...
东部高科申请半导体装置制造方法专利，公开半导体装置的制造方法
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，东部高科股份有限公司申请一项名为“半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN120239292A，申请日期为...
鑫华半导体取得超重力精馏装置专利 提升气液传质效果
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种超重力精馏装置”的专利，授权公告号CN223042174U...
上海申跑电子取得电压突变时峰值电流可调滤波电路专利，限制π型滤波电路充电的峰值电流
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海申跑电子有限公司取得一项名为“电压突变时峰值电流可调的滤波电路”的专利，授权公告号CN22305300...
兆易创新申请PFC电路的保护装置及用电设备专利，大大提高PFC电路保护的可靠性
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“PFC电路的保护装置及用电设备”的专利，公开号CN1202375...
西部超导获融资买入0.30亿元，近三日累计买入1.05亿元
7月1日，沪深两融数据显示，西部超导获融资买入额0.30亿元，居两市第483位，当日融资偿还额0.48亿元，净卖出1818.67万元。 最近三个交易日，27日-...
ETF融资榜 | 半导体ETF(512480)融资净买入966.35万元，居全市场第一梯队-20250701
2025年7月1日，半导体ETF（512480.SH）收跌0.48%，成交9.53亿元。获融资买入1.91亿元，融资偿还1.81亿元，融资净买入966.35万元...
主力板块资金流出前10：半导体流出43.24亿元、通信设备流出23.49亿元
截至7月2日午间收盘，大盘主力资金净流出236.85亿元。主力资金流出前十大板块分别为： 半导体（-43.24亿元）、 通信设备（-23.49亿元）、互联网服务...
收入连降，亏损加剧！芯迈半导体冲刺港股IPO，单一客户依赖度超六成
三年亏损超13亿元，现金储备减少7亿，这家估值220亿元的半导体独角兽正面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战。 6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正...
华虹半导体(01347)下跌3.03%，报33.65元/股
7月2日，华虹半导体(01347)盘中下跌3.03%，截至09:45，报33.65元/股，成交3.01亿元。 华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企...
云豹智能申请芯片网络接口卡及电子设备专利，避免芯片由单比特错误演变成多比特错误
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳云豹智能有限公司申请一项名为“芯片、网络接口卡及电子设备”的专利，公开号CN120236644A，申请...
华封集芯申请一种芯片封装方法和芯片结构专利，制备芯片与焊接板并完成后续封装流程
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法和芯片结构”的专利，公开号CN120237023A，...
昆山嘉德君取得喷盘摇摆机构及PCB板清洗设备专利，可解决传统PCB板清洗设备冲洗效率低、范围小问题
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，昆山嘉德君电子科技有限公司取得一项名为“喷盘摇摆机构及PCB板清洗设备”的专利，授权公告号CN223043...
如您是电源系统工程师，可别错过这次18家电容企业出席的亚洲充电展
前言 2025（春季）亚洲充电展正式定档！将于9月12日在深圳前海国际会议中心举办，目前已有多家行业内知名电容企业报名参展。 亚洲充电展（ Asia Char...