厂商动态
汉钟精机：真空产品已向部分国内芯片制造商批量供货
人民财讯6月2日电，汉钟精机(002158)近日接受机构调研时表示，公司真空产品已获得部分国内芯片制造商的认可，并开始批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换需...
英伟达推出全新PC端芯片，南方基金旗下科创芯片ETF南方(588890)高开走强上涨2%，昨日净流入1.52亿元
截至2026年6月2日 09:39，科创芯片ETF南方(588890)上涨2.00%，成交2420.15万元，跟踪指数上证科创板芯片指数(000685)涨超2%...
PCB概念持续下挫，东山精密、宏和科技触及跌停
PCB概念持续下挫，东山精密、宏和科技触及跌停，锐翔智能跌超10%，菲利华、金安国纪、天通股份、广合科技、泰金新能跟跌。
电流传感器的输出可以直接接示波器吗？
在调试逆变器、电机驱动器、储能PCS、BMS以及工业电源时，工程师经常需要观察电流波形。例如启动浪涌电流、PWM调制电流、短路保护动作电流等。很多工程师会问：电...
工业遗产遇上潮流业态 老电子管厂成文旅新地标
央视网消息：四川成都东部的东郊记忆时尚产业园，前身是始建于1958年的成都国营红光电子管厂。近年来，当地通过“微改造、精提升”的创新路径，把工业遗产和潮流消费业...
时代电气招标结果：风华 电容直接采购公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《风华 电容直接采购公示》，详情如下： 标题：风华 电容直接采购公示...
亚德诺半导体取得用于高频电流隔离器的电容耦合谐振器专利
国家知识产权局信息显示，亚德诺半导体国际无限责任公司取得一项名为“用于高频电流隔离器的电容耦合谐振器”的专利，授权公告号CN116544640B，申请日期为20...
慧谷新材：Mini LED用光电涂层材料已导入京东方，已实现量产交付
有投资者在互动平台向慧谷新材提问：“尊敬的董秘，请问公司是否是京东方的供应商？是有向京东方供应芯片封装领域的光电涂层材料产品？在玻璃基板光电封装领域是否与京东方...
光电股份（600184）6月1日主力资金净卖出148.53万元
证券之星消息，截至2026年6月1日收盘，光电股份(600184)报收于25.7元，下跌4.39%，换手率8.41%，成交量49.0万手，成交额13.0亿元。 ...
派斯光取得三合一激光环境监测传感器专利，提升设备稳定性
国家知识产权局信息显示，成都派斯光科技有限公司取得一项名为“一种三合一激光环境监测传感器”的专利，授权公告号CN224303085U，申请日期为2025年7月。...
6交易日录得5涨停！中京电子凭PCB概念绑定AI+6G，AI高景气下电子赛道获机构力挺
交易所数据显示，6月2日，中京电子股价大幅高开后快速冲高，开盘阶段成交放量明显，开盘后十分钟左右上行至20.76价位并维持运行，截至9时39分，涨幅达10.02...
AI PC概念高开 春秋电子3连板
AIPC概念高开春秋电子3连板 人民财讯6月2日电，AIPC概念高开，春秋电子3连板，英力股份高开13%，雷神科技、胜利精密、龙旗科技、软通动力涨幅靠前。
安耐佳取得电子设备悬停支架专利，使电子设备能悬停在悬臂转动范围内的任意位置
国家知识产权局信息显示，深圳市安耐佳电子有限公司取得一项名为“电子设备悬停支架”的专利，授权公告号CN224315837U，申请日期为2025年8月。 专利摘要...
汇立丰电子取得水冷式空载电阻器专利，散热效率高
国家知识产权局信息显示，汇立丰电子（昆山）有限公司取得一项名为“水冷式空载电阻器”的专利，授权公告号CN224304460U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
亿晶光电：预重整方案实施出资人权益调整 转增股票用于偿债等
亿晶光电公告称，公司2025年末净资产为负，面临破产清算风险。为挽救公司，以11.84亿股总股本为基数，按每10股转增13.5股实施资本公积金转增，可转增15....
华东医药中标：肌电诱发电位仪(二次)中标（成交）结果公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据我部5月27日发布的《肌电诱发电位仪(二次)中标（成交）结果公示》内容显示，华东医药股份有限公司中标，详情...
普瑞材料取得VI源电路专利，提高电压输出的精度和稳定性
国家知识产权局信息显示，深圳普瑞材料技术有限公司取得一项名为“一种VI源的电路及具有其的测试设备”的专利，授权公告号CN224303742U，申请日期为2025...
苹果与谷歌AI合作新细节曝光，涉及英伟达芯片
距离苹果发布iOS 27、全新Siri及其他WWDC重磅内容还有不到两周时间。就在近日，一份新报告披露了苹果与谷歌在AI功能合作方面的幕后实施细节。 The I...
德为半导体取得胎压芯片封装结构专利，可以方便更换干电池延长胎压芯片的使用寿命
国家知识产权局信息显示，安徽德为半导体有限公司取得一项名为“一种胎压芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224296941U，申请日期为2025年6月。 专利摘...