第三代半导体耗材企业，获新融资_厂商动态

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2026-06-26 17:23:27

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6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。

公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募集资金将主要用于产线迭代升级、12英寸半导体耗材新品研发，以及头部客户批量交付产能扩充，夯实产品量产交付能力。

云思半导体总部位于湖南长沙，是专注第三代半导体高端石墨耗材的研发与量产企业。公司核心产品聚焦碳化硅、氮化镓制程所需的高端石墨工艺耗材、半导体专用涂层材料，广泛应用于第三代半导体外延、刻蚀、薄膜沉积等核心制程环节，适配功率器件、射频器件全流程制造场景。

相较于传统通用耗材，公司产品针对宽禁带半导体高温、高压、高频的特殊制程环境定制开发，契合车规级、工业级半导体量产标准，可有效提升晶圆制程良率、降低生产损耗。此前国内高端第三代半导体石墨耗材长期依赖进口，云思半导体相关产品已实现国产化替代落地，填补本土配套缺口。

目前公司已建成完整的研发、中试与批量供货体系，配套石墨加工、CVD涂层专业产线，核心耗材产品已通过国内头部第三代半导体厂商工艺验证，实现稳定小批量供货，成功切入国产宽禁带半导体量产供应链。企业已与行业两大龙头企业建立长期合作绑定关系，客户资源持续稳固。

当前国内第三代半导体产能持续扩张，高端专用耗材国产化替代需求持续增长。本轮融资落地后，云思半导体将重点攻坚12英寸高端耗材新品研发，迭代升级现有产线工艺，扩充批量交付产能，精准匹配国内碳化硅、氮化镓产业规模化扩产的配套需求。

（文/集邦化合物半导体整理）

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