传芯半导体取得EUV级衬底等相关制造方法专利
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2025-07-18 20:40:00
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司取得一项名为“EUV级衬底、EUV掩模基版、EUV掩模版及其制造方法”的专利，授权公告号CN115327851B，申请日期为2022年09月。

天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可17个。

来源：金融界

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