澳柯玛云联申请半导体器件制造方法专利 降低器件的结漏电流
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2025-07-22 18:10:06
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法”的专利，公开号CN120358761A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件的制造方法，在刻蚀打开硅化物阻挡层的阻挡介质层之后且在进行预非晶化注入之前，先湿法刻蚀去除阻挡介质层暴露出的底层氧化物层，在保证对工艺影响微小的情况下，可以避免湿法刻蚀去除阻挡介质层暴露出的底层氧化物层的工艺对源漏区顶角处的器件隔离结构产生过量损耗而使其顶部高度降低的问题，保证了源漏区顶角处的器件隔离结构的顶面高度，避免其暴露出源漏区过多的顶部侧壁，进而能够避免形成的金属硅化物从源漏区的顶角顶面向下延伸到源漏区的顶角侧壁上的问题，由此改善了有源区顶角处的弱点，进而降低了器件的结漏电流，提高了器件性能。
天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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